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ASMPT全自动软锡固晶机 SD8312

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

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产品介绍

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

ASMPT全自动软锡固晶系统
尺寸：宽 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
ASMPT全自动软锡固晶系统特色
新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准
通用式工件台设计，可处理高密度引线框架
结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
精确控制固晶时的含氧水平

AB 芯片处理能力

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

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